SMD晶体真空滚焊机
于2007年中定型生产,真空系统采用高性能复合分子泵和带电离规自动保护的数显复合真空计。中文操作界面触摸屏,操作简单易学;具有故障自诊断信息提示,便于维护。运行稳定、可靠。
主要性能指标
滚焊工件类型:  3225
滚焊速度:   >2200只/小时(短边)
工件载盘规格:  可自定义一种规格
漏气率:    ≤5‰ (外观不良除外)
真空室真空度:  9.0×10-3 Pa
使用环境
设备电源:   三项380V 50Hz 3KVA
氮气压:    >0.2MPa
焊接电源:   三相380V 50Hz 10KVA
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