北京科信机电技术研究所成立于1987年,是北京信息科技大学全资佣有的,注册于北京市中关村电子城科技园区的高新技术企业。现有职工50人其中技术人员20人。

    20多年来依托高校的技术和人才优势,我们根据市场需求在电子元器件金属密封封装和有色金属密封焊接领域持续不断地进行技术开发,在消化、吸收国外先进成熟技术的基础上逐渐形成了自己的核心技术。在元件金属密封封装的各个工艺环节:从元件的预处理烘干﹑元件的自动上下料﹑氮气或真空环境的建立﹑到可靠且美观的焊缝的形成均可以为用户提供最适合的解决方案。并在此基础上开发了一批主要性能达到国外进口设备性能的自动化焊接设备。

    目前我所生产的设备已达1000多台,主要应用于压电石英晶体谐振器﹑声表面波器件﹑光通讯器件﹑传感器器件的封装。我们的设备以高可靠性﹑低故障率﹑长寿命和良好的售后服务得到了用户的信任和好评。

    如果以封焊的方式分类我们的设备可分为两个系列:储能焊或碰焊封装系列,焊缝一次成型,适合于平台插入式金属壳座(平台式管座+拱形管帽)的封装;高频脉冲焊或平行焊封装系列,焊缝多次成型,适合于腔体插入式金属壳座(腔体式管座+盖板)、扁平式金属壳座(碟形管座+盖板)、表面贴装式壳座(SMD)的封装。

   

    储能焊或碰焊封装系列有以下几个机型:

     FHJ-1A型:适用于压电石英晶体谐振器49U, 49S, UM-1 ,UM-5的封装。

     FHJ-1B型:适用于光通讯器件TO46、TO56、同轴器件的封装。

     FHJ-1AZD型:是FHJ-1A型封焊机的自动型,配有元件自动上料机构。

     FHJ-2型:焊接能量较大,适于大型元件的焊接。

     FHJ-3型:适用于光通讯器件TO46、TO56的自动焊接,配有元件自动上下料机构。 

   

    高频脉冲焊或平行焊封装系列:

     YHJ型预焊机:适用于表贴压电石英晶体谐振器(7050、6035、5032、3225、2520) 盖板的定位。 

     GHJ型平行焊:适用于表贴压电石英晶体谐振器(7050、6035、5032、3225、2520)的充氮焊接。

     GHJ-1GZK型平行焊:适用于表贴压电石英晶体谐振器(7050、6035、5032、3225、2520)的真空焊接。

     PXHJ型平行焊:适用于各种腔体插入式金属壳座、扁平式金属壳座的封装。

 

    北京科信机电技术研究所真诚的欢迎各行各业朋友到所考察、洽谈业务、技术交流、进行元件可焊性工艺试验。我们很高兴为您服务并期待着您的到来。

 

 

 

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